8 Gen 1 neden kötü? Samsung'un bilinmeyen düğümü 4LPX

Merhabalar, bugün Samsung'un 4LPX adlı 4nm düğümünden ve bu düğüme sahip olan 8 Gen 1'in neden kötü olduğuna değineceğim.

Öncelikle, konuda kullanacağım 4LPE, 4LPX, 5LPE, 5LPP gibi kafa karıştıran terimlerin ne olduğuna açıklık getirelim:

Çoğu çip üreticisinin nanometre düğümlerinin varyasyonları vardır, örneğin Samsung'un 1. 4nm'si, 4LPE'dir, 2. 4nm'si ise 4LPP'dir, 3. nm'si ise 4LPP+'dır, 4. 4nm'si ise 4HPC'dir. Aralarında düşük güç tüketimi, artan hız gibi farklılıklar vardır.

Bkz: Samsung'un düğüm roadmapi:


a3ZhGpMotnBFtVIW.jpg


8 Gen 1 ise, kas gücüne oranla yaktığı enerji bakımından A15, Dimensity 9000 gibi rakiplerine çok geriydi ve Qualcomm, aynı jenerasyon içerisinde TSMC 4nm N4 bandından geçen ve 8 Gen 1 ile birebir aynı CPU'ya & GPU'ya sahip olan 8+ Gen 1'i ürettirdi, elde ettikleri absürt verime karşılık overclock yaptılar.

Gelelim asıl konumuza; 8 Gen 1 neden bu kadar kötüydü? Neden GFXBench Aztec Ruins'te 8 küsür watt yakan A15'den %10 daha güçsüz olup 12W tuketiyordu? Fark az gibi gelebilir ancak bu cihazlar her zaman %100 yükte ve stabil bir güç tuketimleri yok, daha az yükte, A15 neredeyse hiç ısınmazken, 8 Gen 1 belki kendini kısacak seviyeye gelecek, ayrıca burada baz aldığım A15, 13 Pro modellerinde bulunan 5 çekirdekli GPU'ya sahip olan A15.

Misal burada Genshin Impact'te %65 civarı daha fazla ısı yayımı yaparak aynı performansı vermiş.

Ekran Görüntüsü (469).png


Anlaşılabileceği gibi geçtiği üretim bandı nedeniyle 8 Gen 1 bu kadar kötü ancak yukarıda girdiğim 4nm varyasyonları gibi halka açık bir düğüm değil bu. Özünde 5nm 5LPP olan fakat Qualcomm'un ve Samsung'un 4nm 4LPX adı altında pazarladığı bir düğüm.

Snapdragon 888 üzerinden gidelim, daha açıklayıcı olur: 5LPP dediğimiz düğüm, Snapdragon 888'in düğümü olan 5LPE'den aynı güç tüketimlerinde sadece %5 daha yüksek güç elde eder. SD 888, 7nm N7P (TSMC) bandından geçen SD 865'ten daha güçlü olmasına karşılık, bir hayli daha verimsizdir. Örneğin, CPU performansını ölçümleyen Geekbench 5'te, SD 865 3400 puan alarak 6,5W harcar; SD 888 ise 3765 puan alarak 10W harcar. GPU'yu ölçen GFXBench Aztec Ruins'te ise, SD 888 %42 daha güçlüdür, fakat SD 865 4W yakarken, SD 888 8W yakar.

SD 865, SD 845'ten bu yana muazzam bir verim elde etmiştir. CPU'da ikisi de 6,5W yakar, ancak SD 865 %40 daha güçlüdür. GPU'da ise SD 845 5W, SD 865 ise 4W yakar, ancak SD 865 GPU'da %50 daha güçlüdür. Her yeni jenerasyonda artan bu verim, SD 888'de azımsanmayacak biçimde bozulmuştur. Bu absürt verimsizliğin sebebi, Samsung'un 5LPE düğümüdür. Bu düğümün, sadece aynı güç tüketiminde %5 daha yüksek hız sunan haline, SD 888'den GPU'da %60 daha güçlü bir SoC'un sahip olduğunu düşünün. İşte o SoC, 8 Gen 1.

Samsung ve TSMC gibi çip üreticilerinin düğümleri hakkındaki bir bilgiyi tüm hatlarıyla aktarmak neredeyse imkansıza yakın, yazabildiğimin en basitini yazdım. Umarım aklınızda bir şeyler oluşturabilmişimdir. Okuduğunuz için teşekkürler.
 
Realme GT2 Pro 8 gen1 almayı düşünüyorum, fikriniz nedir?

Ben kullanıyorum. Silikon lottery dediğimiz şans çok değişken. Telefon anakart tamiriden önce 52 dereceyi görüyordu ve kendini kısıyordu. Anakart değişti geldi ve şu anda 46 derecelerde geziyor ve kendini kısmıyor. Sanki SD 8 gen 1 + koymuşlar gibi. Bu dediğim ayarlar honkai star rail oynarken ve bütün ayarlar Full + 60 FPS kilidi açık değerler. Pil tüketimi ise evet var yalan yok fakat 67 watt gibi bir şarj desteği var yarım saatte doluyor o yüzden pili kafanızda takmaya gerek yok. Oyun oynamadığınızda bir günü rahatça çıkarıyorsunuz.
 
Fan-out Wafer Level Packaging hakkinda bir bigilendirme yazisi iyi olur bence. Merak ettim doğrusu.
@irsuya
Bayağı karışık ancak müsait olduğumda konu açarım, ya da buraya girerim.

@Beyaz_G

FOWLP’de chipler direkt yonga plakasina adapte edilir ve PCB kullanilmaz. Bu da PPA’daki Area’ya yarar. Sonuc itibariyle, Area artar, guc tuketimi azalir. Eger karisik geldiyse; direkt daha kucuk chip diyeyim. FCBGA’ya gore esit guclerde daha az isi iletimi yapar.
 
Son düzenleme:
Bayağı karışık ancak müsait olduğumda konu açarım, ya da buraya girerim.

@Beyaz_G

FOWLP’de chipler direkt yonga plakasina adapte edilir ve PCB kullanilmaz. Bu da PPA’daki Area’ya yarar. Sonuc itibariyle, Area artar, guc tuketimi azalir. Eger karisik geldiyse; direkt daha kucuk chip diyeyim. FCBGA’ya gore esit guclerde daha az isi iletimi yapar.
Peki bu olay çipin görünümüyle ilgili bir fark yaratıyor mu? Yani çip küçülüyor mu büyüyor mu. Fotoğraflarda sanki çip büyüyor ama ekstradan pin ekleniyor gibi duruyor. Bir de Samsung niye RAM modülünü çip içine entegre etmiyor? Benim bildiğim Android tarafındaki işlemcilerdeki RAM modülleri işlemci üzerindeki pinlerle bağlanıyor. Apple Bionic işlemcilerde ise katman direkt içeride.

Keşke 2400 icin die shot ciksa. Android islemcilerde gormuyorum pek. 2200 icin cikmisti ama.
 

Geri
Yukarı