AMD’nin ilk olarak Ryzen 5000 Serisiyle birlikte faaliyete geçirdiği 3D V-Cache teknolojisi artık yeni sayılmaz. Çiplere ekstra önbellek dahil etmek için kullanılan bu teknoloji, özellikler oyunlar olmak üzere bazı iş yüklerinde performansı çok ciddi oranlarda artırabiliyor. Performans avantajlarıyla birlikte bazı olumsuz yönleri de var lakin genel olarak çok faydalı bir teknik diyebiliriz. Peki Intel neden buna benzer bir teknoloji kullanmıyor? Kullansaydı neler olabilirdi?
Başlamadan genel olarak övdüğümüz 3D V-Cache’in dezavantajlarından da söz edelim. Ekstra önbellek katmanı nedeniyle güç kullanımı biraz artıyor, bu nedenle sıcaklıklar da yonga normalinin üzerine çıkıyor. AMD, sebeplerle çekirdek saat hızlarını düşük tutmak zorunda kalmıştı. Bununla birlikte, ilk 3D V-Cache destekli CPU olan Ryzen 7 5800X3D’nin hiçbir overclock özelliği bulunmuyordu. Sonrasında ise işler yavaş yavaş değişmeye başladı, önbellek tekniği zaman içinde gelişti ve olgunlaştı.
Intel’in 13. Nesil Core “Raptor Lake” ve 14. Nesil “Raptor Lake Refresh” işlemciler, performans konusunda büyük ölçüde saat hızlarına güveniyor. Doğrusu güç tüketim seviyeleri de bir hayli yüksek. Bu nedenle, daha fazla L3 önbellek eklendiğinde saat hızları ve çekirdeklere sağlanan güç düşebilirdi. 3D V-Cache benzeri bir teknolojinin sorunları çözüp çözemeyeceğini en azından mevcut nesiller için kestiremiyoruz.
İsmi 3D V-Cache olsun veya olmasın, önbellekler işlemcilerde genel olarak ciddi performans artışları sağlıyor. Ancak Intel’in güncel çiplerinde ise önbelleğin çok da fazla önemli olmadığını öğreniyoruz. Şimdi AMD’ye özel olan teknolojinin detaylarından kısaca bahsedelim, ardından FPS farklarına bakalım. Sonrasında ise Intel sözü Intel çiplere getireceğiz. Eğer benzeri bir teknoloji kullanılsaydı, performanslar ne kadar değişiklik gösterebilirdi?
AMD 3D V-Cache Teknolojisi Nedir?
Bildiğiniz gibi, CCD’nin üzerine istiflenen bu ek önbellek birimi oyunlarda büyük performans katkısı sağlıyor. Kırmızı takım 3D V-Cache’in ikinci nesline yaptı lakin henüz Intel’in rakip bir teknolojisi yok. Bu da AMD’nin hem oyun hem de belirli veri merkezi uygulamaları için performans liderliğini ele geçirmesine imkan tanıyor.
3D V-Cache’in arkasındaki fikir nispeten basit, ancak uygulama tarafı biraz karmaşık. Herhangi bir çip üstü önbelleğin arkasındaki temel fikir, sık erişilen verileri yürütme çekirdeklerine mümkün olduğunca yakın tutmak ve böylece ana belleğe yapılan yüksek gecikmeli ziyaretleri ortadan kaldırmaktır.
Sonuç olarak, çekirdekler veri beklemek zorunda kalmaz, böylece daha fazla veri işler ve performansı artırır. L3 önbellek diğer önbelleklerden (L1 ve L2 gibi) daha yavaştır, ancak daha yüksek kapasitesi nedeniyle daha fazla veri depolayabilir. Bu sayede daha fazla faydalı veriyi çekirdeklere yakın tutmak (isabet oranı) mümkün.
AMD’nin buna “Oyun Önbelleği (Game Cache)” adını vermesinin bir nedeni var: L3 önbellek performans için çok önemli. Oyunlar, yüksek L3 gecikme süresinden ve düşük önbellek kapasitesi/isabet oranlarından olumsuz etkilenebilir. Özetleyecek olursak, yüksek önbellek kapasitesi daha iyidir.
AMD, TSV’ler (Through Silicon Via) aracılığıyla alt kalıba bağlanan ek bir SRAM yongasını çipin yanlarındaki ısı üreten çekirdeklerden izole etmek için doğrudan bilgi işlem kalıbının (CCD) ortasına yerleştiriyor. Bununla birlikte, yonganın üzerine konumlanan ısı yayıcı için düz bir yüzey oluşturmak üzere çekirdeklerin üzerinde bir silikon şim kullanmak gerekiyor.
Silikon mükemmel bir termal iletken, ancak şim ve ekstra SRAM kalıbı, alt kalıptan ısı dağılımını kaçınılmaz olarak azaltacak ve böylece daha az termal boşluk kalacak. Başka bir deyişle, 3D V-Cache teknolojili çipler daha sıcak çalışacak. Ekstra bellek ayrıca daha fazla güç tüketimine yol açıyor. AMD ise dengeyi kurabilmek için işlemcilerinde hem taban hem boost frekanslarını kısıtlıyor.
Kırmızılıların 3D çip istifleme teknolojisi, temelde TSMC’nin SoIC teknolojisine dayanmakta. TSMC’nin SoIC teknolojisi, iki kalıbı birbirine bağlamak için mikro darbeler veya lehim kullanmıyor. Bunun yerine iki kalıp, TSV kanallarının herhangi bir yapıştırma malzemesi olmadan eşleşebileceği şekilde mükemmel düz bir yüzeye frezelenerek önbellek ve çekirdek arasındaki mesafeyi 1000 kat azaltıyor. Bu da bant genişliğini artırırken ısı ve güç tüketimini azaltıyor. AMD, tekniğin TSV’ler gibi arka uçlarla silikon fabrikası benzeri üretim kullandığını, yani üretim akışının normal bir çipinkine benzer olduğunu söylüyor.
Kısaca geçmişe doğru yol alalım. Zen 3 tabanlı Ryzen 7 5800X3D, 3D V-Cache serüvenini başlatan ilk işlemci olmuştu. Tek bir model olarak piyasaya sürüldü ve oyunlarda farkını o günden hissettirmişti. Çipin kendisi harika olsa da, 3D V-Cache teknolojisi o zamanlar için hala nispeten yeniydi ve AMD biraz temkinli davranmak zorundaydı. Sıcaklıklar ve voltajlar gibi şeyler hassas bir şekilde yönetiliyordu ve ilk nesilde ayarlama seçenekleri mevcut değildi.
AMD, Zen 4 tabanlı 7000 serisiyle birlikte tanıtılan ikinci nesil 3D V-Cache yongalarıyla meraklılar için birkaç ayar seçeneği sunarak Precision Boost Overdrive ve Curve Optimizer desteğinin yanı sıra EXPO bellek hız aşırtma özelliklerine de olanak tanıdı. Bu çiplerle birlikte “X3D” serisi artık daha anlamlı bir hal aldı. Şirket şimdi Ryzen 9000X3D isimlendirmesiyle beklenen seri ile birlikte tam teşekküllü overclock desteği sunmaya hazırlanıyor. Sadece PBO veya CO ayarı değil, AM5 platformunu kullanan kişiler için tam hız aşırtma desteği sunulacak.
Intel İşlemcilerde Önbellek Farkı
TechSpot, Intel Core işlemcilerde L3 önbelleğin faydasını görmek için bazı testler yaptı. 10. Nesil Core Serisiyle yapılan bazı testler, 14. Nesil Core çiplerle tekrarlandı. Kıyaslamalarda Core i9-14900K, Core i7-14700K ve Core i5-14600K modelleri ele alındı. Bildiğiniz gibi 12. Nesil Alder Lake’ten itibaren mavi takımın modellerinde E-Core dediğimiz verimlilik çekirdekleri yer alıyor. Kıyaslamalarda E-Core’lar devre dışı bırakıldı, standart performans çekirdekli 5 GHz’e sabitlendi ve Ring Bus 3 GHz’de tutuldu. Aynı yapılandırmayla 8 çekirdek, 6 çekirdek ve 4 çekirdek etkin haldeyken karşılaştırmalar yapıldı.
Bu test yöntemi, 10. Nesil Core serisiyle yapılan testler ile birlikte o zamanlar oyunlardaki performans artışının ardındaki etkeni de ortaya çıkarmış oldu: Cevap L3 önbellek. Ancak birazdan testlerde görebileceğiniz gibi, aynı şey sonraki nesiller için geçerli değil.
Comet Lake ailesinde yer alan Core i9 yongalar 20 MB, Core i7 yongalar 16, Core i5 çipler ise sadece 12 MB L3 önbellek barındırıyordu. Günümüzde ise Core i5-14600K bile 24 MB’lık L3 önbelleğiyle Core i9-10900K’nın önünde. Diğer yandan Core i7-14700K 33 MB, Core i9-14900K ise 36 MB önbellek taşıyor. Core i5 ve Core i7 tarafında kabaca iki katlık fark var. Core i9 yongalar ise iki kattan biraz daha düşük önbellek kapasitesi sunuyor.
Testte yer alan CPU’ların tümü de 14. Nesil “Raptor Lake” ailesine ait, yani mimari açıdan bir fark söz konusu değil. Yeni nesilde çekirdekler daha yüksek saat hızlarıyla gelse de frekansların sabitlendiğini belirtmiştik. Verimlilik çekirdekleri ise tamamen devre dışı. Ayrıca testlerde DDR5-7200 RAM ve GeForce RTX 4090 ekran kartı kullanıldığını ekleyelim.
Performans Testleri
Assassin’s Creed Mirage’in sonuçları eskiden yapılan karşılaştırmalardan çok farklı. Bu oyunda çekirdek sayısının 6’dan 8’e çıkması hiçbir şey ifade etmiyor. Çekirdek sayısının yanı sıra, L3 önbellek kapasitesi de bir katkı sağlamıyor. Görünüşe bakılırsa kısıtlamalar frekans hızlarıyla bağlantılı. En azından bu örnekte L3 önbellek kapasitesinin bir farkı yok, saat hızları önemli bir etken.
Performans düşüşü sadece 4 çekirdekle kısıtlandığını ön plana çıkıyor ve artık önbellek kapasitesi çok küçük bir rol oynuyor. Performans azalmış olsa da oranlar çok da büyük değil, bunu de belirtmeden geçmeyelim. Çekirdek sayısı yarıya düşse de, performans %20’den daha az seviyede düşüş gösteriyor.
Helldivers 2, çekirdek sayısı 8’den 6’ya düştüğünde bir miktar daha düşük performans gösteriyor. Farklar oldukça düşük. Ortalama kare hızı %7 düşerken, %1’lik değerlerde ise fark çok daha az. Çekirdek sayısı 4’e indiğinde fark çok büyüyor. Yani diyebiliriz ki bu oyunda çekirdeklerin önemi büyük, önbellek ise çok büyük etki göstermiyor.
Ratchet & Clank, Assassin’s Creed Mirage gibi 6 ve 8 çekirdekli konfigürasyonlar arasında neredeyse hiçbir performans farkı göstermiyor. Bu da çekirdek saat frekansının burada birincil darboğaz olduğunu gösteriyor. Aktif P-Core’ların sayısı 4’e inene kadar pek bir fark hissedilmiyor ve düşüş L3 önbellek kapasitesinden bağımsız olarak hemen hemen aynı.
Spider-Man Remastered sonuçlarına gelince, 8 aktif çekirdekle 14900K ve 14700K 5 GHz’de neredeyse aynı sonuçları verdi. Demek oluyor ki Spider-Man örneğinde de aynı şekilde frekans hızları darboğaza neden oldu. 6 çekirdeğe geçildiğinde ise önbelleğin önemi kendini fark ettiriyor. Marjlar çok büyük olmasa da, örneğin 14700K modeli 14900K’dan%3 daha yavaştı.
Oldukça garip bir şekilde, 4 çekirdek kullanıldığında performans sadece %22 düşüyor (8 çekirdeğe kıyasla. Sonuçlar yine frekansa bağımlı.
Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, 8 çekirdekli konfigürasyonlar arasında 2 FPS’lik fark gösteriyor. 6 çekirdek aktif haldeyken performansta %7’lik bir düşüş yaşanıyor. 8 çekirdekten 4 çekirdeğe düştüğümüzde ise boşluk açılarak %22’ye çıkıyor. Sonuç olarak, kaç çekirdeğin aktif olduğuna bakılmaksızın 5 GHz’de önbellek kapasitesinin çok küçük bir rol oynadığını söylemek mümkün.
Hogwarts Legacy’e gelince, 8 çekirdekli yapılandırmada performans farkı ortaya çıkmıyor ve önbelleklerin farkını hissedemiyoruz. 6 çekirdekte küçük farklar yansımış. 14600K ve 14900K arasındaki fark sadece %5. Sadece 4 çekirdek aktif olduğunda ise fark daha az. 8 ve 6 çekirdek arasındaki performans farkı da çok küçük ve 4 çekirdek kare hızlarını %20’den biraz daha fazla düşürmekte.
Horizon Forbidden West, çekirdek yapılandırmasından bağımsız olarak önbellek kapasitesinin etkisini göstermediği oyunlardan bir tanesi. 8 çekirdekten 6 çekirdeğe inildiğinde 14900K’nın performansını yalnızca %5 oranında geriledi. 8 çekirdekten 4 çekirdeğe inildiğinde ise %22’lik bir düşüş yaşandı.
Dragon’s Dogma II CPU sınırlaması olan bir oyun, ancak L3 önbellek kapasitesi arttığında büyük performans artışları ortaya çıkmıyor. Örneğin 14900K, 8 çekirdeğin tamamı aktifken 14700K’dan sadece %4 daha hızlı. 6 çekirdekli 14700K ise 14600K’dan %9 daha hızlıyken, 14900K 14700K’dan %4 daha performanslı çalıştı. Sadece 4 çekirdeğin aktif olduğu durumda ise çekirdek sayısı birincil darboğaz haline geliyor. Yani önbellekler fark yaratmıyor, çekirdek sayısı önemini fazlasıyla göstermekte.
Baldur’s Gate 3 performansına bakarsak, 14700K ve 14900K hemen hemen aynı performansı gösterdi. 6 çekirdeğe geçildiğinde %5 düşük performans görüyoruz. Çekirdek sayısı 4’e indiğinde, amiral gemisi çip 8 çekirdeğe kıyasla %14 daha düşük FPS verdi. Yeni nesil Intel işlemciler özelinde konuşacak olursak, Baldur’s Gate 3’te çekirdek sayısı bile çok fark ettirmiyor.
The Last of Us Part I çok farklı sonuçlar veren bir oyun. 8 çekirdekli yapılandırmada 14900K’dan 14700K’ya geçildiğinde %5’lik performans farkı gün yüzüne çıktı. 6 çekirdekte aradaki fark %2’ye düşerken, 4 çekirdekte hiçbir şey değişmiyor. Yani diyebiliriz ki burada fark yaratan şey çekirdek sayısı.
Örneğin 14900K, 8 çekirdekten 6 çekirdeğe geçerken ortalama kare hızında %10’luk bir azalma ve %1’lik en düşük değerlerde %36’lık bir düşüş gördü. Daha sonra 6 çekirdekten 4 çekirdeğe geçildiğinde ortalama kare hızı %24 daha düşerken, %1’lik en düşük değerlerde %32’lik bir düşüş yaşandı. Özetle, 8 aktif çekirdekten 4 çekirdeğe inildiğinde %1 FPS derecesi yarıdan fazla oranda azaldı. Bu da oyun deneyimini çok fazla etkileyecek bir faktör.
Starfield örneğinde çekirdek sayısı önemini hissettirirken, önbellek kapasitesinin etkisi çok az gibi görünüyor. Core i9-14900K, 8 çekirdekten 6 çekirdeğe geçerken %11’lik bir performans düşüşü yaşadı ve 6 çekirdekten 4 çekirdeğe geçildiğinde %24’lük ciddi performans düşüşleri sonuçlara yansıdı.
Yüksek Frekanslı Testler
5 GHz’e sabitlenen testlerin ardından, çekirdekler 5,7 GHz’e çıkarıldı ve Ring Bus’ta %33’lük bir artış meydana geldi. Durumu özetleyecek olursak, güncel Intel işlemcilerde frekanslar ve çekirdek sayıları en önemli faktörler. Hatta en önemlisi frekans hızı diyebiliriz. Önbellekler ise AMD tarafındaki kadar etki etmiyor, hatta etkisi çok düşük.
Sonuç
14. Nesil Core ve 10. Nesil Core aileleri arasındaki sonuçlar tamamen farklı. Geçmişte işlemciler aynı frekansa kilitlendiğinde, Core i5, i7 ve i9 işlemciler arasında çoğu oyunda çok fazla fark olmadığı ortaya çıkmıştı. Fark olduğunda ise L3 önbelleğin etkisi önemliydi.
Ancak yeni nesillerde önbellek kapasitesi çok önemli görünmüyor. Garip bir şekilde, her zaman durum aynı olmasa bile çekirdek sayısı az olduğunda önbellek kapasitesi önemini biraz daha artırıyor.
En çok fark yaratan şeylerden biri de çekirdek sayısı. 4 çekirdek ve 6 çekirdek arasında çok önemli bir fark var. 6 çekirdekten 8’e geçişte de aynı oranda olmasa da oyuna bağlı olarak önemli farklar gördük. Test edilen çiplerin hiçbiri de 4 çekirdekle gelmiyor, ancak farkı anlamış olduk.
Uzun lafın kısası, mevcut Intel işlemcilerde 3D V-Cache benzeri bir önbellek teknolojisi kullanmanın hiçbir manası yok. Hatta belki kullanılsaydı belki olumsuz katkıda bile bulunabilirdi. Özellikle “mevcut Intel işlemciler” diye belirtiyoruz, çünkü gelecekte bu durum değişebilir.
Gelecek Intel İşlemciler ve Yenilenen Mimari
Mevcut durum için böyle konuşuyoruz lakin mavi takım yakında hem mobil hem masaüstü işlemcilerinde köklü değişikliklere gidiyor. Kısa süre önce detaylarına değindiğimiz Lunar Lake mimarisiyle mobil işlemciler baştan aşağı değişecek. Ancak temel tasarım değişikliklerinin çoğunu muhtemelen masaüstü Arrow Lake tarafında da göreceğiz. Başka bir deyişle, yakında piyasaya çıkacak olan masaüstü Intel CPU’lar da ciddi yeniliklerle gelecek.
Lunar Lake mobil yongalar, birinci dereceden öncelik olarak güç verimliliğini sağlamaya odaklanan tamamen yeni bir tasarım metodolojisi kullanıyor. Bu temel mimari, Intel’in Arrow Lake ve Panther Lake gibi gelecekteki ürünleri için yapı taşı olarak benimsenecek.
Bellek alt sistemi yeni bir L0 önbellek seviyesine sahip. Mühendisler, mevcut L1 ve L2 önbellekleri arasına 192 KB’lık bir katman eklemek için veri önbelleğini tamamen yeniden tasarladılar. Nihayetinde L1 tipindeki önbellek L0 olarak yeniden adlandırıldı. Önbellek tasarımındaki değişimlerle IPC’yi artıran ortalama yük-kullanım süresini azaltıldı ve artan kapasite nedeniyle gecikmeden ödün vermeden L2 önbellek kapasitesinin artırılması sağlandı. Sonuç olarak, L2 önbellek Lunar Lake’te 2,5 MB’a ve Arrow Lake’te 3 MB’a kadar çıkabilecek. Her iki mimari de Lion Cove mimarili P-Core’lar kullanacak.
Yeni işlemcilerdeki yeniden tasarlanan hesaplama birimi CPU performans ve verimlilik çekirdeklerini, Xe2 GPU’yu ve NPU 4.0 isimli yapay zeka çipini içinde barındırıyor. Ayrıca isabet oranlarını artırmak ve veri hareketini azaltmak, böylece güç tasarrufu sağlamak için tüm çeşitli hesaplama birimleri arasında paylaşılabilen yeni 8 MB ‘yan önbellek’ entegre edilmiş. Ancak tüm birimler arasında paylaşıldığı için bu önbellek teknik olarak L4 önbellek tanımına uymuyor.
Özetleyecek olursak, gelecek Intel mimarilerinde çok büyük değişimler olacak. Bu değişimlerin arasında önbellek tasarımı ve kapasitesi de yer alıyor.
Intel, 3D V-Cache Benzeri Bir Teknoloji Üzerinde Çalışıyor
Intel CEO’su tarih vermese de bu konuda bazı açıklamalar yapmıştı. Gelsinger’e Intel’in tıpkı AMD’nin 3D V-Cache işlemcilerinde yaptığı gibi 3D önbellek yöntemini kullanıp kullanmayacağı soruldu. CEO Gelsinger, Intel’in biraz farklı bir yaklaşım benimsemekle birlikte CPU kalıbıyla eşleştirilmiş yığılmış önbellek kullanacağını doğruladı. Bu teknoloji Meteor Lake ile benimsenmeyecek ancak gelecekte piyasaya çıkacak olan farklı serilerde kullanılmak üzere geliştiriliyor.
“V-Cache’e atıfta bulunduğunuzda TSMC’nin de bazı müşterileriyle birlikte kullandığı çok özel bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Açıkçası biz bunu kendi bileşimimizde farklı bir şekilde yapıyoruz ve bu özel teknoloji türü Meteor Lake’in bir parçası değil. Ancak yol haritamızda bir kalıpta önbelleğe sahip olacağımız ve bunun üzerine yığılmış kalıpta CPU işlemine sahip olacağımız 3D silikon fikrini görebilirsiniz. EMIB’yi de kullanarak Foveros’un farklı yeteneklerini ortaya çıkaracağız.”
Yeni nesil bellek mimarileri için gelişmiş yeteneklere, hem küçük kalıplar hem de yapay zeka ve yüksek performanslı sunucular için çok büyük paketler için 3D istifleme avantajlarına sahip olduğumuz için kendimizi çok iyi hissediyoruz. Yani bu teknolojilerin tamamına sahibiz. Bunları kendi ürünlerimiz için kullanmanın yanı sıra Foundry (IFS) müşterilerine de sunacağız.”
Bu arada Gelsinger’in de dediği gibi, 3D V-Cache aslında AMD’ye özel bir teknoloji değil: Kırmızı takım TSMC’nin SoIC paketleme teknolojilerinden yararlanıyor. Öte yandan Intel’in de böyle bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı. Artık transistör aralıkları sıkılaştıkça şirketlerin farklı yollara yönelmesi gerekecek. Bu bağlamda, Intel ve AMD de dahil olmak üzere şirketlerin 3D çip mimarilerine yönelmesi muhtemel.
3D önbellek yığınlama tekniği AMD’ye büyük katkılar sağlamıştı. Bu teknoloji sayesinde Ryzen X3D CPU’lar çok daha iyi şekilde oyun performansı sunabiliyor. Ayrıca Genoa-X gibi X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma değer. Görünüşe göre Intel de günün birinde bu teknoloji ile ringe çıkacak.
L4 Önbellekler Kullanılabilir
2023 yılında keşfedilen bir Intel patentiyle birlikte “Adamantine (ADM)” kod adlı L4 önbellekler gündeme gelmişti. Yeni nesil L4 önbelleklerin AMD’nin 3D V-Cache teknolojisine bir yanıt niteliğinde olabileceğinden bahsetmiştik. Ancak şimdilik bu konuda bir gelişme yok.
Önbellekler, işlem çekirdeklerine gerekli verileri hızlı bir şekilde sağlayarak bellek alt sisteminin performansını artırmak için kullanılmakta. Intel patenti, Adamantine önbelleğin yalnızca CPU ve bellek arasındaki değil, aynı zamanda CPU ve güvenlik kontrolcüsü arasındaki iletişimi de geliştirebileceğini öne sürüyor. Örneğin, L4 önyükleme optimizasyonunu iyileştirmek ve hatta yükleme sürelerini iyileştirmek için sıfırlama sırasında önbelleklerdeki verileri korumak için kullanılabilir.
Windows 10 ve Windows 11 yükleme süreleri Intel’in platformlarında oldukça hızlı. Ancak Intel, sıfırlama sırasında kullanılabilir bellek sayesinde otomobil bilgi-eğlence sistemleri ve ev robotları gibi modern cihazlar için daha hızlı ve daha verimli BIOS çözümleri geliştirilebileceğine inanıyor. Otomotiv ve robotik tasarımlar, SoC güvenliğini ürün yazılımı aşamalarıyla yakından ilişkilendirerek platform güvenliğini sağlamakta.
Patentte yakın zaman sonra kullanıma sunulacak mimarilerden bahsedildiğini görüyoruz. Sunulan görseller, Intel 4 fabrikasyon sürecinde üretilen bir yonga üzerinde iki yüksek performanslı Redwood Cove ve sekiz enerji tasarruflu Crestmont çekirdeğine sahip bir işlemciyi, Intel’in Gen 12.7 mimarisine (Xe-LPG) dayalı bir grafik yonga setini, iki Crestmont çekirdeği daha içeren bir SoC yongasını ve Intel’in Foveros 3D teknolojisi kullanılarak birbirine bağlanan bir I/O yonga setini açık bir şekilde ortaya koyuyor. Tüm bu detaylar Intel’in yeni mimarileriyle uygun. Öte yandan, Adamantine L4 önbellek çok çeşitli platformlarda da kullanılabilir.
Yeni nesil SoC mimarileri, önbelleklerin de gelişimiyle birlikte daha yüksek kapasiteler ve üstün performans sağlayabilir. ADM L4 önbelleğe erişim süresi, ana CPU ve güvenlik kontrolcüsü iletişimlerini iyileştirmek için kullanılan DRAM erişim süresinden çok daha az olabilir.
